ASML总裁兼首席执行官傅恪礼表示：“尽管人工智能领域持续展现出强劲的发展势头和上升潜力股票投资杠杆，其他细分市场的复苏却较为缓慢。当前形势表明，半导体市场的复苏进程比此前的预期缓慢。该复苏进程预计将持续到2025年，因此客户在决策上变得更加谨慎。在逻辑芯片领域，由于晶圆代工厂之间的竞争态势，部分客户的新技术节点发展态势放缓，导致某些晶圆厂计划推迟并影响了对光刻设备的需求时间节点，尤其是对EUV光刻机的需求。在存储芯片领域，我们看到新增产能有限，该领域的发展重点依然是技术转型，以满足对人工智能相关的高带宽内存（HBM）和第五代双倍数据速率随机存取存储器（DDR5）的需求。”

【欧股】德国DAX30指数涨2.54点，涨幅0.01%，报19503.95点；英国富时100指数跌46.05点，跌幅0.56%，报8246.61点；法国CAC40指数跌80.09点，跌幅1.05%，报7521.97点；欧洲斯托克50指数跌93.26点，跌幅1.85%，报4947.75点；西班牙IBEX35指数涨79.25点，涨幅0.67%，报11930.15点；意大利富时MIB指数跌111.55点，跌幅0.32%，报34569.00点。

本站消息，12月17日众和转债收盘上涨0%，报125.38元/张，成交额2264.98万元，转股溢价率17.88%。

资料显示，众和转债信用级别为“AA”，债券期限6年（本次发行的可转债票面利率为第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2.0%。），对应正股名新疆众和，正股最新价为7.36元，转股开始日为2024年1月24日，转股价为6.92元。

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